E18200 - SEMI E182 - Specification for Panel FOUP Load Port for Panel Level Packaging Revision:SEMI E182-0326 - Current + Redline シリコンウェーハ表面上のアレイにおいて，エレメントのラベル付けに標準化された方法があることはしばしば非常に有用である。

シリコンウェーハ表面上のアレイにおいて，エレメントのラベル付けに標準化された方法があることはしばしば非常に有用である。

The mark applied to the wafers must be capable of containing all relevant information

The values stated in SI units are to be regarded as the standard

SEMI M62-0712 (technical revision)

Tube defined in this method has a circular cross section and is made of fluorocarbon materials

E18200 - SEMI E182 - Specification for Panel FOUP Load Port for Panel Level Packaging Revision:SEMI E182-0326 - Current + Redline シリコンウェーハ表面上のアレイにおいて，エレメントのラベル付けに標準化された方法があることはしばしば非常に有用である。* This Standard has the option to purchase the Current document with a redline document (Current + Redline). The redline document is included with the Current document as a comparison tool to help identify changes that have been made between the Current version and the previous version (Superseded). If differences should exist between the redline document and the Current document, the Current version is the official and authoritative version. 1