G01400 - SEMI G14 - Guideline for Specifying the Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded Dip Package Tooling Revision:SEMI G14-88 - Inactive org September 2002

org September 2002

throughput bottlenecks

SEMI F62-0701 (Reapproved 0307)

SEMI M62-1105E (editorial revision)

HSMSは，今まで以上の通信速度を要求されるアプリケーション，あるいは簡単なポイント・ツー・ポイント形式では十分でない場合にSEMスタンダードE4（SECS-I）に代わって使用されることを目的とする。HSMSの持っているこのような特性，およびこれ以外のHSMS特性を必要としないアプリケーションにはSEMIスタンダードE4 （SECS-I）が使える。

G01400 - SEMI G14 - Guideline for Specifying the Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded Dip Package Tooling Revision:SEMI G14-88 - Inactive org September 2002NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use. This Document is a guideline for the ordering of tooling required to mold and form plastic molded DIP semiconductor packages. It is to be used by packaging engineers, mold manufacturers, and end of line tool makers as the