G04800 - SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling Revision:Default Title 本作業方法は，Global Micropatterning Committeeで技術的に承認されたもので，Japanese Micropatterning Committeeが直接責任を負うものである。現版は，2004年1月9日Japanese

本作業方法は，Global Micropatterning Committeeで技術的に承認されたもので，Japanese Micropatterning Committeeが直接責任を負うものである。現版は，2004年1月9日Japanese Regional Standards Committeeにて承認されている。2004年2月にまずwww

1  The purpose of this Standard is to standardize requirements for nitric acid used in the semiconductor industry and testing procedures to support those standards

and also make reserves extra time for SR test due to capacitance effect

テクニカルアーキテクチャに関するガイドはCIMフレームワーク仕様の目標に到達するために必要な基礎だが十分なものではない。ガイドは発見された技術上の要求事項に特定の解決策で対応させようとはしていない。なぜならその要求事項を満足させる実装は一つだけではないからである。テクニカルアーキテクチャが行うのはむしろ，CIMソフトウェアサプライヤと顧客の双方が考えなければならないきわめて重要な技術上の要求事項を特定することである。スタンダード案は実装が提供しなければならない技術的性能を特定しているが，実装のオプションはオープンにしている。各性能の実装を提供し説明するのはサプライヤの仕事であり，特定の実装を自分の工場で使うかどうかを査定するのは顧客の仕事である

This Document is to provide a standard of mono-dispersed gold nanoparticle (GNP) challenge test for liquid filter rated below 30 nm using inductively coupled plasma-mass spectroscopy (ICP-MS)

G04800 - SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling Revision:Default Title 本作業方法は，Global Micropatterning Committeeで技術的に承認されたもので，Japanese Micropatterning Committeeが直接責任を負うものである。現版は，2004年1月9日JapaneseThis document is prepared to enable standard measurement techniques to be used. It is intended that the measurement techniques described in the specification will apply to all molded plastic package tooling (i. e., DIPS, SIPS, PCC, SO, Quad, and TAB). Referenced SEMI Standards SEMI G14 Plastic Molded DIP Tooling SEMI G16 Plastic Chip Carrier Tooling SEMI G36 Plastic Molded High Density TAB Quad Tooling SEMI G37 Plastic Molded SO Package Tooling