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この仕様の目的は，材料移動のためのSECSスタンダードに補足されるインタフェースメカニズムの制御のための，カセット搬送パラレルインップット／アウトプット (I/O) を用意することである。
It is intended to promote a list of required features and dimensions that define the physical interfaces between different types of interbay equipment
originally published November 2004
It provides three classes of smaller diameter test wafers (through 125 mm)
3-0915 (first published)
P02700 - SEMI P27 - 基板上のレジスト膜厚の測定用パラメータチェックリスト StdPbc-0818 この仕様の目的は，材料移動のためのSECSスタンダードに補足されるインタフェースメカニズムの制御のための，カセット搬送パラレルインップット／アウトプット (I/O) を用意することである。NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. SEMI SEMI Global Micropatterning CommitteeJapanese Micropatterning Committee2003428Japanese Regional Standards Committee20036www. semi. org200371996 NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to
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