E00500 - SEMI E5 - Specification for SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (SECS-II) StdPbc-0220 The thermal expansion ratio and

The thermal expansion ratio and glass transition temperature of molding compounds are the key characteristics which effects the productivity and reliability of the plastic packages

previously published March 2009

also sometimes known as crystal originated particles

このスタンダードは，半導体製造ツールでの，SEMIが指定した（共通およびデバイス独自の）デバイスモデルに従って作動するセンサ／アクチュエータネットワーク（SAN）上にある知的デバイスが，相互に通信できるようにするためのDeviceNetプロトコルに基づいて通信使用を定義している。

SECS-IIは，装置とホスト間でメッセージという形で情報を伝達するための方法を定義している。これらのメッセージは機能により区別され（ストリーム），ストリームの中に複数のメッセージが定義される（ファンクション）。情報の要求とそれに対応するデータの伝送はこの機能の一例である。

E00500 - SEMI E5 - Specification for SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (SECS-II) StdPbc-0220 The thermal expansion ratio and* This Standard has the option to purchase the Current document with a redline document (Current + Redline). The redline document is included with the Current document as a comparison tool to help identify changes that have been made between the Current version and the previous version (Superseded). If differences should exist between the redline document and the Current document, the Current version is the official and authoritative version. 1