G03600 - SEMI G36 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded High Density Tab Quad Semiconductor Package Tooling Revision:Default Title SEMI M57-0414 (technical revision)

SEMI M57-0414 (technical revision)

導電性材料に対しては，特性が最も良く判っている非遷移金属n型ドーパントとして用いられてきた。p型ドーパントとしては，幅広い範囲のドーパント種が用いられてきた。そして，遷移金属は有用なアクセプター不純物である。

SEMI F16 — Specification for 316L Stainless Steel Tubing Which is to be Finished and Electropolished for High Purity Semiconductor Manufacturing Applications (Withdrawn 0304)

• Support equipment interconnects

テープキャリアパッケージ（TCPS）およびこれに用いられるテープにはより高い信頼性，仕様の多様化，コスト削減などが強く求められている。これらの相反する要求を満たすため，TCP用ポリイミド接着テープの標準化を進める。

G03600 - SEMI G36 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded High Density Tab Quad Semiconductor Package Tooling Revision:Default Title SEMI M57-0414 (technical revision)This document is for the ordering of tooling required to mold and form plastic high density TAB quad semiconductor packages. It is to be used by packaging engineers, mold manufacturers, and end of line toolmakers as the basis for defining the limits of manufacturing tolerances. Referenced SEMI Standards None.