M03100 - SEMI M31 - Specification for Mechanical Features of Front-Opening Shipping Box Used to Transport and Ship 300 mm Wafers StdTpc-Package & Chip Carrier Tooling このガイドは，シリコン中の格子間酸素測定として1970年以来多くの組織において制定された標準で使用されている換算係数および校正係数をまとめたものである。

このガイドは，シリコン中の格子間酸素測定として1970年以来多くの組織において制定された標準で使用されている換算係数および校正係数をまとめたものである。

where applicable

The specific purpose of this Specification is to describe a network-independent application model comprised of device objects which are common to all Vacuum Pressure Gauges on a semiconductor equipment Sensor/Actuator communications network

together with a SAN interoperability guideline

The available information is nevertheless included to support supplier-purchaser discussions and agreements on these issues

M03100 - SEMI M31 - Specification for Mechanical Features of Front-Opening Shipping Box Used to Transport and Ship 300 mm Wafers StdTpc-Package & Chip Carrier Tooling このガイドは，シリコン中の格子間酸素測定として1970年以来多くの組織において制定された標準で使用されている換算係数および校正係数をまとめたものである。NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use. This Standard specifies the front opening shipping box (FOSB) used to ship 300 mm wafers from wafer suppliers to their customers (typically IC manufacturers), while maintaining wafer quality. This Standard is intended to