F10300 - SEMI F103 - ステンレススチール製液体原料容器（キャニスター）の形状の仕様 StdTier-Tier1 It does not cover module

It does not cover module manufacturers

high-brightness light emitting diode [HB-LED]

半導体産業では装置（半導体製造装置）が多様かつ複雑になっているため，設備（工場ユーティリティ設備）を設計し，装置を設置する人たちにとって重要な問題が生まれてきている。本ガイドにより，設備を準備し，半導体製造装置を効率的に設置するために必要な情報を装置サプライヤ及び半導体製造業者が標準的な方法で交換しあうことによって，両者の利益につながるはずである。

1 The SEMI Equipment Communications Standard Part 2 (SECS-II) defines the details of the interpretation of messages exchanged between intelligent equipment and a host

It is preferable that design

F10300 - SEMI F103 - ステンレススチール製液体原料容器（キャニスター）の形状の仕様 StdTier-Tier1 It does not cover moduleNOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. SEMI SEMI global Liquid Chemicals Committee20061121global Audits and Reviews Subcommittee20072www. semi. org NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met.