E18700 - SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment StdTpc-Equipment Process Control The scope of this Guide

The scope of this Guide is limited to providing recommended methods of measurement and guidance for the maximum recommended level of static charge on:

SEMI M1-96 (technical revision)

The test conditions in this method are intended to simulate bench top warm-up

SEMI S19-0311 (technical revision)

本仕様は， CMOS大規模集積回路（LSI： large scale integrated circuit）デバイス用の薄膜シリコン・オン・インシュレーター（SOI： silicon-on-insulator）ウェーハの要求条件を規定するものである。本仕様は，130nm技術ノード以降（65nm，45nm等）のLSI用200mmおよび300mmウェーハを対象としている。150mmウェーハの場合には，旧来のLSI世代も含まれる。パラメータ，検査手順および受入基準を規定することにより，サプライヤと顧客双方が，製品の特性および品質要求条件を一貫して定義するのがよい。

E18700 - SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment StdTpc-Equipment Process Control The scope of this GuideThis Standard defines overarching and fundamental cybersecurity requirements as a baseline to secure semiconductor fab equipment by design and support security protection in operation and maintenance. This Standard intends to be applied by entities who provide equipment or services to semiconductor fabrication plants such as equipment suppliers and system integrators. This Standard addresses required measures for cybersecurity in the design,