G06000 - SEMI G60 - 半導体リードフレーム挿間紙材料の静電特性の測定方法 Revision:SEMI G60-94 (Reapproved 0811) - Superseded 本スタンダードは，フラットパネルディスプレイの製造に使用されるガラス基板の所定の幾何学的要求事項を規定する。

Name: G06000 - SEMI G60 - 半導体リードフレーム挿間紙材料の静電特性の測定方法 Revision:SEMI G60-94 (Reapproved 0811) - Superseded 本スタンダードは，フラットパネルディスプレイの製造に使用されるガラス基板の所定の幾何学的要求事項を規定する。
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Description

本スタンダードは，フラットパネルディスプレイの製造に使用されるガラス基板の所定の幾何学的要求事項を規定する。

orgで入手可能となる。初版は2006年6月発行。

to very fine-grained control

Packaging assembly service offered: BGA

and pin assignment (¶ 6

G06000 - SEMI G60 - 半導体リードフレーム挿間紙材料の静電特性の測定方法 Revision:SEMI G60-94 (Reapproved 0811) - Superseded 本スタンダードは，フラットパネルディスプレイの製造に使用されるガラス基板の所定の幾何学的要求事項を規定する。global Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org199420023 : Referenced SEMI Standards None.

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