G09800 - SEMI G98 - Specification for Coefficient of Thermal Expansion (CTE) of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging StdPbc-1112 この仕様書は，SEMI E54の主要な部分である，共通デバイスモデル（CDM）と規定済みの特定デバイスモデル（SDM）との関係を定義する。この仕様書は，CDMの仕様書といくつかのSDMの仕様書，およびMECHATROLINKで公開されている仕様書と合わせて使用される。

この仕様書は，SEMI E54の主要な部分である，共通デバイスモデル（CDM）と規定済みの特定デバイスモデル（SDM）との関係を定義する。この仕様書は，CDMの仕様書といくつかのSDMの仕様書，およびMECHATROLINKで公開されている仕様書と合わせて使用される。

本基準適用於無人搬運車及半導體工廠與平面顯示器工廠之無人搬運車系統。

due to free electron absorption interferences

because the constant current TDDB method is less influenced by parasitic resistance in the measurement circuit than is the constant-voltage TDDB method

この文書に詳述されている仕様と試験手順は，全面めっきリードフレームに適用される。

G09800 - SEMI G98 - Specification for Coefficient of Thermal Expansion (CTE) of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging StdPbc-1112 この仕様書は，SEMI E54の主要な部分である，共通デバイスモデル（CDM）と規定済みの特定デバイスモデル（SDM）との関係を定義する。この仕様書は，CDMの仕様書といくつかのSDMの仕様書，およびMECHATROLINKで公開されている仕様書と合わせて使用される。Mold resin material characteristics are specified for legacy packages such as leaded and ball grid array packages, but there is no specification for encapsulation characteristics for wafer level packaging (WLP) and panel level packaging (PLP). Three different types of encapsulations such as liquid, granular and sheet material are used for WLP and PLP and these requires the different characteristics and performances. The characteristics of