A00200 - SEMI A2 - Specification for Surface Mount Assembler Smart Hookup (SMASH) Revision:SEMI A2-1020 - Superseded 1（LonWorks）プロトコルを1～6層およびアプリケーション層で相互に使用するためのフレームワークを提供する。LonMark相互運用ガイドラインが，SEMI CDMおよびSEMI特定デバイスモデル（SDM）に必要な機能を提供していない場合は，そのガイドラインはSEMI固有の強化されたプロファイル要求条件によって拡張される。

1（LonWorks）プロトコルを1～6層およびアプリケーション層で相互に使用するためのフレームワークを提供する。LonMark相互運用ガイドラインが，SEMI CDMおよびSEMI特定デバイスモデル（SDM）に必要な機能を提供していない場合は，そのガイドラインはSEMI固有の強化されたプロファイル要求条件によって拡張される。

and Maintainability (RAM)

SEMI E18-91 (Reapproved 1104)

本仕様では，半導体製造および材料ハンドリングのための無線周波数識別を目的とした共通の通信プロトコルを記述する。

High Speed Message Transfer (HSMS) Generic Services

A00200 - SEMI A2 - Specification for Surface Mount Assembler Smart Hookup (SMASH) Revision:SEMI A2-1020 - Superseded 1（LonWorks）プロトコルを1～6層およびアプリケーション層で相互に使用するためのフレームワークを提供する。LonMark相互運用ガイドラインが，SEMI CDMおよびSEMI特定デバイスモデル（SDM）に必要な機能を提供していない場合は，そのガイドラインはSEMI固有の強化されたプロファイル要求条件によって拡張される。The purpose of this Standard is to provide a standardized automation interface specification to be used for the equipment control in an assembly line for printed circuit board (PCB) that uses surface mount technology (SMT). The purpose of this Standard is to provide an interface specification that replaces conventional electrical interface with a network connection and adds data communication capability. The scope of this Standard is to define an